【c（BN对绝缘高导热硅橡胶性能的影响及陈杰）】在现代电子设备快速发展的背景下，对材料的综合性能提出了更高的要求。尤其是在散热和绝缘方面，高性能的复合材料成为研究热点。其中，硅橡胶因其优异的柔韧性、耐高温性和电绝缘性，被广泛应用于电子封装、密封和绝缘材料中。然而，传统硅橡胶的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。因此，如何在保持其优良绝缘性能的同时提高导热能力，成为当前研究的重要课题。

近年来，氮化硼（BN）作为一种新型的填料材料，因其具有良好的导热性、电绝缘性和化学稳定性，引起了研究人员的广泛关注。特别是立方氮化硼（c-BN），由于其结构与金刚石相似，具备极高的热导率，被认为是提升硅橡胶导热性能的理想选择。

本研究以硅橡胶为基体材料，通过添加不同含量的c-BN，制备了一系列具有高导热性能的绝缘硅橡胶复合材料，并对其物理力学性能、热导率以及电绝缘性能进行了系统测试与分析。实验结果表明，随着c-BN含量的增加，复合材料的导热性能显著提升，同时其电绝缘性能仍能保持较高水平，说明c-BN在硅橡胶基体中具有良好的分散性和相容性。

此外，研究还发现，c-BN的加入对硅橡胶的机械性能有一定影响。当填料含量较低时，复合材料的拉伸强度和弹性模量变化不大；但当填料比例超过一定阈值后，材料的脆性增加，力学性能有所下降。因此，在实际应用中需要根据具体需求合理控制c-BN的添加量，以达到最佳的综合性能平衡。

综上所述，c-BN作为高导热填料，能够有效提升硅橡胶的导热性能，同时不影响其电绝缘特性，展现出广阔的应用前景。未来的研究可以进一步探索c-BN与其他纳米填料的协同效应，以开发出更加高效、稳定的绝缘高导热复合材料，满足新一代电子设备对高性能材料的需求。

作者：陈杰